丹邦科技的再融资计划尽显其抢占高端原材料市场的雄心。公司今日披露，拟定向增发募集资金6亿元投入高性能聚酰亚胺研发与产业化项目。值得一提的是，该募投项目将填补国内空白，达产后将年增净利润1.52亿元，相当于公司2011年度净利润的2.8倍。
根据定增预案，丹邦科技本次拟以不低于11.38元/股的价格，发行不超过5300万股股份，募资6亿元全部投入微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目。停牌前公司股价收报14.02元。
资料显示，聚酰亚胺(PI)作为一种特种工程材料，广泛应用在航空航天、电气/电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、汽车等领域，因其在性能和合成方面的突出特点，被称作“解决问题的能手”。目前，全球电子级聚酰亚胺薄膜市场主要由杜邦等5家公司垄断，国内尚无企业能生产厚度为12.5μm以下的薄膜。丹邦科技该募投项目研发的PI膜最小厚度可达到9μm，将填补国内空白，达到世界先进水平。
上述募投项目将由丹邦科技全资子公司广东丹邦进行建设、实施，选址位于广东丹邦现有厂房内，无需新征用土地。项目建设期24个月，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%，第三年完全达产。完全达产后，预计年产PI膜300吨，每年新增营业收入30195万元，新增净利润15176万元。2011年度，丹邦科技实现营业收入和净利润分别为2.69亿元和5458.7万元。