国际半导体设备材料协会(SEMI)近日公布，2013年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.05，出乎意料地逆转前三个月的下滑趋势。 重回1代表景气扩张。
SEMI指出，2013年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为11.2亿美元、较9月的9.928亿美元增加13.3%，且较2012年同期的7.428亿美元大幅增加51.4%。
出货方面，10月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为10.7亿美元，较9月的10.2亿美元增加4.9%，且较2012年同期的9.855亿美元上升8.7%。
10月北美半导体设备制造商接单出货比重回成长趋势，出乎预期；数字大于1代表景气趋向扩张；不过，台积电 (2330) 已指出，因产业库存调整，预计第四季营收将自第三季高峰下滑一成左右，董事长张忠谋日前出席台积公司运动会接受访问说，库存调整可能比原先预期的延后一些，有可能晚于今年第四季。 同时，业界先前几乎一致预期，第四季SEMI北美半导体BB值应仍是处于低于1的景气下滑趋势。
