在室温条件下，以镓为主要成分的液态金属可以像水一样流动。（科学报 童岱摄）
中科院理化所全球首创的液态金属热管理技术，突破了传统技术观念，其本身拥有的相关特性，使其有望成为第四代芯片散热技术。而与企业顺利开展产业化合作，也再次证明该所的研究成果并不甘心只停留在实验阶段。
记者童岱 通讯员曾明彬
科幻大片《终结者2》中的大反派T1000是个液态金属机器人，在高温下才会被融化。而现实中，科研人员也找到了一种金属，在室温下就呈现液态，并成功地将其应用在计算机CPU散热系统中。
中国科学院理化技术研究所（以下简称理化所）低温生物与医学实验室主任刘静和他的团队完成了这项工作。他在接受《中国科学报》记者采访时表示：“在CPU热管理领域引入液态金属，突破了传统技术观念，其本身拥有的相关特性，有望成为第四代芯片散热技术的关键。”
两年多来，理化所和北京依米康散热技术有限公司（以下简称依米康）就高性能液态金属CPU散热器展开产业化合作，在中科院理化所产业策划部的指导下，产业化进展顺利。
全球首创新一代散热技术
“目前市面上的主流CPU散热技术经历了三代变革。”刘静说。第一代CPU散热器（翅片风冷）主要依靠铜、铝等金属的导热来实现散热；第二代CPU散热器（热管）则采用相变吸热、毛细回流的热展开方式；第三代CPU散热技术（以水冷为代表）采用水对流传热来实现热展开过程。
刘静谈到，这三代散热技术在面临极端高热流密度散热问题时，都存在不易克服的瓶颈。就拿水冷来说，管道内易发生沸腾相变，会导致严重的系统稳定性问题，且其驱动需要借助机械泵，这会使得硬件设备较大。
“这对新一代散热技术提出更高要求，在确保结构尽量简单、可靠性强的前提下，散热器应提供远优于当前耐极限热流密度的能力。”刘静说，这就需要寻找具备更优异热物理性能的材料。
幸运的是，刘静及其团队研发的液态金属就是此类典型。其导热系数是水的60~70倍，捕获热量的能力比水强悍得多。此外，液态金属的沸点高达2000℃，抗击极端温度的能力异常强，且性质稳定、无毒。
