科技部9月26日消息称，日本理化学研究所和千叶大学组成的联合研发小组开发成功绝缘部厚度是目前十分之一的下一代超薄高温超导电缆。
联合小组采用与金属电镀相同的聚酰亚胺电沉积法，在导电线的表面形成极薄的聚酰亚胺绝缘体皮膜。绝缘体的厚度仅为4微米，是目前高温超导电缆绝缘部厚度的十分之一。经测试，断面绝缘比例达到10%以下，较现有高温超导电缆减少80%以上；制成的超导线圈电流密度增加2倍以上，体积可减小4/5左右。制作工序也较目前采取的聚合体绝缘带包卷方式更加简化。可依据需要制作小型超导线圈以及数公里长的高温超导电缆。
目前，高温超导电缆通常呈宽4毫米到5毫米、厚100微米到150微米的薄带状。其中绝缘部分厚度和导电线厚度基本相同，各为50微米左右。较厚的绝缘层对电流密度有一定影响，也使超导线圈体积难以进一步小型化。该方法使核磁共振（NMR）和磁共振成像（MRI）等装置的小型化和低成本制造成为可能。