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北美半导体设备BB值升至1.11 连两月大于1

放大字体  缩小字体        中国有色金属网       发布日期:2013-12-23   浏览次数:548

核心提示:国际半导体设备材料协会(SEMI)公布,2013年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.11,高于10月的1.05
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布,2013年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.11,高于10月的1.05,已连续第2个月上扬且大于1。1.11意味着当月每出货100美元的产品能接获价值111美元的新订单。
  SEMI这份初估数据显示,11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为12.4亿美元、较10月的11.2亿美元增加10.1%,且较2012年同期的7.186亿美元激增72.3%。
  11月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为11.1亿美元,较10月的10.7亿美元上扬4.0%,且较2012年同期的9.101亿美元上升22.4%。
  SEMI总裁兼执行长Denny McGuirk表示,设备订单续扬显示年底的下单活动比一年前还要强劲许多,以此来看,2014年设备支出应该能出现反弹。
 
 
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